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半导体先进封装洗濯工艺 半导体先进封装洗濯工艺

半导体先进封装洗濯工艺

先进封装洗濯、芯片残留物去除

半导体先进封装洗濯工艺解决计划

乐博在线科技针针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前洗濯的差别需求，自主开发了较为完整的水基系列产品，能够有用去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，洗濯包括电路板组装件、半导体先进封装、堆叠芯片、倒装芯片...
半导体先进封装洗濯工艺

计划价值

乐博在线科技针针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前洗濯的差别需求，自主开发了较为完整的水基系列产品，能够有用去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，洗濯包括电路板组装件、半导体先进封装、堆叠芯片、倒装芯片和CMOS等焊接后的种种助焊剂、锡膏残留物。一律洗濯力的情形下，乐博在线科技的洗濯剂兼容性好，兼容质料更为普遍，洗濯速率更快，离子残留低、清洁度更好。
应用场景

应用场景

有用去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，洗濯包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率？椤⒐β蔐ED、倒装芯片和CMOS焊接后的种种助焊剂、锡膏残留物。
乐博在线产品

乐博在线产品

乐博在线科技为电子制程水基洗濯整体计划提供商，掌握电子制程环保水基洗濯焦点手艺。 乐博在线科技系列产品普遍应用于电子制程焊接与洗濯全工艺，完全知足客户的生产洗濯需求。
效劳领域

效劳领域

乐博在线科技为全球客户提供清静环保洗濯剂，以及全方位整体洗濯工艺解决计划，系列产品和应用普遍效劳于通讯基站、半导体、PCB、汽车电子、新能源、医疗装备、高铁、交通轨道、白色家电、仪器仪表、工控、光伏、显示器、消耗类电子、电子元器件等行业。
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