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倒装芯片洗濯先容
倒装芯片洗濯

倒装芯片洗濯

倒装芯片洗濯：在倒装芯片通过回流焊焊接在基板上后，需用填充料对裸片举行填充，故任何的焊后残留都会让填充效果保存分层、朴陋和条纹等界面缺陷。以是对芯片和基材之间狭窄空间里的助焊剂残留物是一项不可缺氨赡工序。乐博在线科技研发的洗濯剂具有高效的洗濯能力和渗透能力，将残留去除，有用避免分层和条纹缺陷；洗濯后可为倒装芯片的底部填充提供适当的润湿度，有用避免朴陋爆发。

乐博在线科技为您提供专业倒装芯片工艺水基洗濯工艺解决计划。
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乐博在线倒装芯片洗濯工艺优势

1. PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感质料上显示出绝佳的质料兼容性。
2. 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。
3. 不含卤素，质料环保；气息清淡，使用液无闪点，使用清静，不需要特另外防爆步伐。
4. 由于 PH 中性，减轻污水处置惩罚难度。

倒装芯片洗濯推荐产品

倒装芯片洗濯应用

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有用去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，关于倒装芯片、半导体封装水基环保洗濯、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率？椋ü獾缒？椤⒋心？椤⑼ㄑ赌？椋⒐β实缱印GBT功率？椤CB功率洗濯、引线框架、BGA植球后洗濯、分立器件、电子元器件等有着卓越的洗濯效果。

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