3D封装手艺概述

3D封装手艺，确实如您所说，又被称为立体封装手艺。这是一种在二维封装基础上演变而来的高密度封装手艺，它向空间生长，旨在提升封装密度、降低本钱，并减小芯片间互连导线的长度，从而提升器件的运行速率。

3D封装手艺的优点

与古板的二维封装手艺相比，3D封装手艺具有多方面的优点：

3 D 封装手艺

叠层3D 封装切合MCP 的手艺要求

与其他二维多芯片封装（2 D -M C P ）差别，3 D 多芯片封装（3 D - M C P ）为笔直偏向上的堆叠。虽然M C M 组装也是多芯片封装，但其基板面积与芯片面积的比例过大，封装效率相对较低。只管3D 封装并不是一种新看法，但它一直到近几年来才得以普遍应用，究其缘故原由主要是3D 封装的本钱较高。随着多媒体手艺的生长，无线通讯装备在重量轻、体积小的同时要求功效完整。消耗类电子新品如M P 3 和双模式数码相机（D S C ）要求芯片体积小、耗电少、存储速率快？梢运，一方面便携式电子信息产品的生长趋势迫切需要在提高芯片运行速率的同时，于较小的体积内实现多种功效及更大的存储容量，而原有的古板封装已经不可知足这一要求；另一方面随着芯片事情频率的上升，过长的引线会导致芯片间的数据传输速率变慢，现在芯片的最高频率已凌驾1 GHz，而PCB 上的信号传输速率通常不凌驾500 MHz，这关于高性能的数字信号处置惩罚器（D S P ）来说，适合外围装备的低频率只能接纳分频的要领。而在系统封装（SIP）中若接纳3D 封装手艺，则将微处置惩罚器与存储器整合在一起，这就显著缩短了连线长度，在芯片尺寸减小的情形下，显著提升了芯片事情性能。

叠层式3D封装的性能特点与手艺优势

叠层3D封装方法的手艺优势

3D 封装拥有无可相比的组装密度，组装效率高达200% 以上，从而使单个封装体可以实现更多的功效，并使外围装备PCB的面积进一步缩小。体积内效率获得提高，且芯片间导线长度显著缩短，信号传输速率得以提高，镌汰了信号时延与线路滋扰，进一步提高了电气性能。另外，3 D 封装体内部单位面积的互连点数大大增添，集成度更高，外部毗连点数也更少，从而提高了IC 芯片的事情稳固性。    

裸片堆叠和封装堆叠各自的性能特点

叠层式3D 封装可以通过两种方法来实现，这两种方法各有其优弱点。一种是裸片堆叠，接纳该方法可以坚持封装体面积的巨细，在高度上举行延拓，而高度（厚度）的增添很小。其优点显而易见，封装体积小，但其结构决议了该封装方法的致命弱点，当堆叠中一层电路泛起故障时，整个芯片都将泛起故障。另一种方法是封装堆叠，现在这种封装已有多种形式，它能堆叠差别厂商的数/；煜齀C的裸片，甚至可以在封装工艺实验前举行检测和预烧。其组装历程类似于裸片堆叠，在PCB 装配历程中需要设计另外的外貌贴装堆叠工艺。

结论

综上所述，3D封装手艺因其能够在有限的空间内实现更高的集成度和更高效的信号传输，被以为是未来封装手艺的一个主要生长偏向。随着手艺的一直前进，我们可以期待3D封装将在未来的电子产品中施展更大的作用。

3D先进芯片封装洗濯先容

乐博在线科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后一定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

乐博在线科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

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