一、WLP晶圆级封装VS古板封装

在古板晶圆封装中，是将制品晶圆切割成单个芯片，然后再举行黏合封装。差别于古板封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时间就对芯片举行封装，

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在古板晶圆封装中，是将制品晶圆切割成单个芯片，然后再举行黏合封装。而晶圆级封装（WLP）是在芯片还在晶圆上的时间就对芯片举行封装，

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相比于古板封装，晶圆级封装具有以下优点：

1. 封装尺寸。河捎诿挥幸摺⒓虾退芙汗ひ，封装无需向芯片外扩展，使得 WLP 的封装尺寸险些即是芯片尺寸。

2. 高传输速率：与古板金属引线产品相比，WLP 一样平常有较短的毗连线路，在高效能要求如高频下，会有较好的体现。

3. 高密度毗连：WLP 可运用数组式毗连，芯片和电路板之间毗连不限制于芯片周围，提高单位面积的毗连密度。

4. 生产周期短：WLP 从芯片制造到、封装到制品的整个历程中，中心环节大大镌汰，生产效率高，周期缩短许多。

5. 工艺本钱低：WLP 是在硅片层面上完成封装测试的，以批量化的生产方法到杀青本最小化的目的。WLP 的本钱取决于每个硅片上及格芯片的数目，芯片设计尺寸减小和硅片尺寸增大的生长趋势使得单个器件封装的成内情应地镌汰。WLP 可充分使用晶圆制造装备，生产设施用度低。

晶圆级封装的工艺流程

先进芯片封装洗濯先容

乐博在线科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢
？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后一定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

乐博在线科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

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