由于专业
以是领先
![[LOGO]](/template/default/image/logob.png)
![[LOGO]](/template/default/image/logoll.png)
由于专业
以是领先
用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有用去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，关于倒装芯片、半导体封装水基环保洗濯、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率？椋ü獾缒？椤⒋心？椤⑼ㄑ赌？椋⒐β实缱印GBT功率？椤CB功率洗濯、引线框架、BGA植球后洗濯、分立器件、电子元器件等有着卓越的洗濯效果。
![[x]](/template/default/picture/closeimgfz1.svg)
![[x]](/template/default/picture/closeicon1.png)
![[→]](/template/default/picture/you.svg)
![[↓]](/template/default/image/xiangxiaimgfaz1-1.svg)
![[→]](/template/default/image/zixuniconim1.png)
![[x]](/template/default/image/closeicon1.png)
![[图标]](/template/default/picture/fc1c83eb02c951ce168aaebde4fd8205.svg)
![[↑]](/template/default/picture/rtxiangshangimg1.svg)