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半导体封装洗濯先容
半导体封装洗濯

半导体封装洗濯

为包管半导体器件高可靠性、稳固性和使用的寿命 ,提升半导体产品制品率 ,阻止污染物污染而造成电路失效 ,需要对半导体洗濯 ,包括半导体芯片洗濯、WBC洗濯、功率?椤⒐β势骷、功率电子、分立器件、BGA植球后洗濯、芯片银浆印刷后残留物洗濯、功率LED倒装芯片、PoP堆叠组装芯片、SIP系统级封装芯片、DCB、COB、IGBT功率?榘氲继宸庾昂附雍蟮母喜辛舭ㄖ讣痢⒅父唷⑶蚝父唷⑽嗖辛粑锖徒鹗粑廴疚铮帕U次邸⒓钚越鹗簟⒅亟鹗舻龋⒂谢酃妇傩邢村。
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乐博在线半导体封装洗濯工艺优势

1. PH 值呈中性 ,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感质料上显示出绝佳的质料兼容性。
2. 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡 ,可适用于喷淋、超声工艺。
3. 不含卤素 ,质料环保 ;气息清淡 ,使用液无闪点 ,使用清静 ,不需要特另外防爆步伐。
4. 由于 PH 中性 ,减轻污水处置惩罚难度。

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用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有用去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留 ,关于倒装芯片、半导体封装水基环保洗濯、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率?椋ü獾缒?椤⒋心?椤⑼ㄑ赌?椋⒐β实缱印GBT功率?椤CB功率洗濯、引线框架、BGA植球后洗濯、分立器件、电子元器件等有着卓越的洗濯效果。

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